珠海杰赛科技申请 PCB 板局部镀硬金位置四周包金加工方法专利，能够实现局部镀硬金位置四周包金

金融界2024年12月26日消息，国家知识产权局信息显示，珠海杰赛科技有限公司申请一项名为“PCB板局部镀硬金位置四周包金加工方法”的专利，公开号CN119183258A，申请日期为2024年9月。

专利摘要显示，本发明公开了一种PCB板局部镀硬金位置四周包金加工方法，属于PCB板加工技术领域，本PCB板局部镀硬金位置四周包金加工方法包括：前制程完成CS‑SS层外层加工；通过光成像和酸性蚀刻成型CS面的图形；SS面和CS面贴干膜，CS面露出需要镀金的位置，再次进行光成像；对CS面镀金；退去CS面和SS面的干膜；通过光成像和酸性蚀刻成型SS面的图形。本PCB板局部镀硬金位置四周包金加工方法通过先生产CS面的图形，对CS面进行后在生产SS面的图像，使SS面非镀金面串接CS面电镀金网络，从而在间距不满足镀金导线设计要求的情况下，仍然能够实现局部镀硬金位置的四周包金。

本文源自金融界